12月17日，上交所举办科创板“新质出产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业文爱，与证券公司、基金处理公司等机构投资者共同研判中国半导体材料产业近况，知悉大家竞争态势，探寻产业穿越周期之路。

逆势增长 中国半导体材料商场韧劲十足

半导体材料细分种类无边，并链接了半导体出产的全经由，部分要津材料径直决定了芯片性能和工艺发展标的，不错说，材料是半导体产业发展的基石，亦然股东半导体产业时候鼎新的引擎。2023年，中国半导体材料商场逆势增长，销售额为130.9亿好意思元，逆势增长0.9%，大家市占率近20%，相较2022年升迁1.8个百分点，连气儿四年保持大家第二泰半导体材料商场。

科创板行为我国“硬科技”企业的辘集地，聚集了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分边界。本次参与疏浚的4家科创板公司，鉴别为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

中船特气行为国内电子特种气体的龙头，努力于于结束半导体用电子特气国产化。限制当今，公司已具备近70种高纯电子特气的出产和供应智商，领有邯郸、呼和浩特、上海三处主要出产基地，家具总产能近20000吨/年，股东电子特气国产化率大幅提高，供应安全握住升迁。

有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单元之一，比年来握住膨大8英寸硅片产能、完善家具结构，瞻望2025年8英寸硅片年产能将结束300万片的迫害。公司快速研发了8英寸MCZ、低微舛误、重掺超低阻、超低氧等特点硅片家具，并完成8英寸区熔硅材料的研发，创造了新的利润增长点。此外，通过参股公司积极布局12英寸硅片，当今具备10万片/月产能，并已迫害12英寸要津时候。

德邦科技聚焦半导体产业中枢和“卡脖子”秩序的要津封装材料开发和产业化，是国内在芯片绝顶是高密度高算力芯片、先进封装边界中封装材料家具线最长的企业之一，主要家具包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料，掌合手中枢时候并领有完全自主学问产权，具备参与国际产业单干、参与竞争的全面智商。

艾森股份先进封装光刻胶家具的性能已达到外洋厂商同等水平，并获取了长电科技、通富微电、华天科技等国内有名半导体封测厂商的招供，结束批量供应。近期，公司晶圆边界的功率器件正性PSPI光刻胶家具成效获取晶圆头部企业的首笔订单。在先进制程电镀液方面，公司布局了28nm和14nm及以下先进制程，也在和国内跳动的电镀开荒厂商进行政策互助。

顶风而上 感性看待机遇与挑战

2024年第二季度，大家半导体商场范围达到1499亿好意思元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较昨年同时增长18.3%，显露出商场所座已初步呈现复苏态势。

中船特气总司理孟祥军、德邦科技总司理陈田安均暗示，下搭客户稼动率从2023年下半年运行逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技贸易收入鉴别同比增长15.29%和20.48%。

有研硅总司理张果虎先容，公司当今的增长主要来自于徒然电子商场的改善以及AI、电动汽车等边界的发展带动策画芯片、功率芯片需求的加多。

艾森股份总司理向文胜暗示，受益于电镀液家具需求的升迁以及新家具新时候陆续获取下搭客户考据与批量订单，公司2024年前三季度结束贸易收入3.12亿元，同比高潮25.96%。公司自主开发的正性PSPI家具已获取晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意料。

参会企业也纷纷道到了刻下国内半导体材料濒临的贫窭与挑战。孟祥军暗示，电子特气边界细分品类无边，当今已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、商场范围小，并不具备经济性，刻下必须下定决心插足资源买通这些“卡脖子”秩序，这是国产半导体企业必须承担的服务和担当。

张果虎也暗示，来自日韩、德国等的五大厂商当今占据了大家半导体硅片产业85%以上的商场份额，尤其在12英寸硅片方面占据充足市局势位以及先发上风，国内企业在时候积存、价钱成本、客户资源等方面均处于逾期追逐态势，何况还要被迫采用外洋巨头制定的行业法式，也加多了追逐的难度。

坚硬信心 布局新时候新家具新商场穿越周期

半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种身分的影响，包括时候鼎新、老本投资、库存周期等。与会嘉宾勾通公司本身发展旅途和磋磨政策，围绕如安在周期的波动转移中发展壮大张开了接头。

记者翔实到，深耕半导体行业数十年以上的，与会嘉宾对半导体产业的发展均持乐不雅积极的作风。孟祥军暗示，面对行业周期，中船特气提神里面处理，对峙研发插足，络续加强锻真金不怕火家具出产时候校正，并细腻追踪半导体行业时候迭代储备新家具，络续升迁公司家具掩饰率和商场占有率，清闲国度所需、产业所趋、企业所能。

陈田安暗示，德邦科技握住丰富家具矩阵，应付行业变化。公司当今的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分边界，这为公司提供了广博的潜在商场空间和机动的业务调度智商。

向文胜暗示，艾森股份前瞻性地提前布局新时候、新家具，为潜在的客户考据契机作念好充分准备。此外，公司也提神产业链高卑劣协同发展、共同成长，与高卑劣企业建设了细腻的互助干系，尽可能地裁减考据周期，把合手商场机遇。

张果虎暗示，半导体硅片是一个“锦上添花”的家具，在舛误限度、硅片名义洁净度与平坦度、家具一致性等方面齐有很高的条款，且跟着芯片线宽越小，对半导体硅片家具参数的条款就更高，有研硅络续深耕、久久为功，终将获取邃密酬金。

校对：杨立林文爱